1、温度传感器的发展大致经历了以下3个阶段：
(1)传统的分立式温度传感器(含敏感元件)，主要是能够进行非电量和电量之间的转换；
(2)模拟集成温度传感器/控制器；
(3)智能温度传感器。目前， 上新型温度传感器正从模拟向数字、由集成化向智能化、网络化的方向发展。
2、温度传感器发展历程
(1)传统的分立式温度传感器一一热电偶传感器
热电偶传感器是工业测量中应用 广泛的一种温度传感器，它与被测对象直接接触，不受中间介质的影响，具有较高的 度，而且测量范围广，可从-50℃至1600℃进行连续测量，的热电偶如金铁一镍铬， 低可测到一269℃，钨-铼 高可达2800℃。
(2)模拟集成温度传感器
集成温度传感器是采用硅半导体集成工艺而制成的，因此亦称硅传感器或单片集成温度传感器。模拟集成温度传感器是在20世纪80年代问世的，它是将温度传感器集成在一个芯片上、可完成温度测量及模拟信号输出功能的令用IC。模拟集成温度传感器的主要特点是功能单一(仅测量温度)、测温误差小、、响应、传输距离远、体积小、微功耗等，适合远距离测温、控测，不需要进行非线性校正，外围电路简单。
(3)智能温度传感器
数字温度传感器是在20世纪90年代中期问世的，它是微电子技术、计算机技术和自动测试技术(ATE)的结品。目前， 上已出多种智能温度传感器系列产品。智能温度传感器内部都包含温度传感器、A/D转换器、信号处理器、存储器(或寄存器)和接口电路。有的产品还带多路选择器、 控制器(CPU)、随机存取存储器(RAM)和只读存储器(ROM)。智能温度传感器的特点是能输出温度数据及相关的温度控制量，适配各种微控制器(MCU)；并且它是在硬件的基础上通过软件来实现测试功能的，其智能化也取决于软件的水平。
21世纪后，智能温度传感器正朝着、多功能、总线标准化、高性及 性、虚拟传感器和网络传感器、研制单片测温系统等的方向发展，主要发展目标包括：提高测温精度和分辨力、增加测试功能、总线技术的标准化与规范化、性及 性设计、虚拟温度传感器和网络温度传感器。
3、温度传感器的未来
随着工业生产效率的不断提高，自动化水平与范围的不断扩大，对温度传感器的要求也越来越高，归纳起来有以下几个方面：
扩展测温范围：目前工业常用的测温范围为-200℃至3000℃，随着工业的发展，对温、超低温的测量要求越来越迫切，如在宇宙火箭技术中常常需要测量几千度的高温。
提高测量精度：随着电子技术的发展，信号处理仪表的精度有了很大的提高，特别是微型计算机的使用使得对信号的处理精度 加提高。
扩大测温对象：随着工业和人们日常生活要求的提高，现在已由点测量发展到线、面测量。在环境保护、家用电器上都需要各种各样的测温仪表。
发展新产品，满足需要：在温度测量中，除了进一步扩展与完善热电偶、热电阻，以及品体管测温元件、的普通热电偶外，还根据被测对象的环境，提出了许多的要求。如防硫、、的热电偶，钢水连续测温，火焰温度测量等。
显示数字化：温度仪表不但具有读数直观、无误差、分辨率高、测量的特点，而且给温度仪表的智能化带来很大方便。
检定自动化：由于温度校验装置将直接影响温度仪表质量的提高，值得在这方面花大力气进行研究。我国已研制出用微型机控制的热电偶校验装置。
